• <nav id="800sm"></nav>
  • <nav id="800sm"><nav id="800sm"></nav></nav>
    <menu id="800sm"></menu>
    <nav id="800sm"></nav>
  • <nav id="800sm"><strong id="800sm"></strong></nav>
  • Chenlink三防漆助力Mini LED完成封装保护

    网站首页    解决方案    三防应用方案    电子产品    Chenlink三防漆助力Mini LED完成封装保护

     

    Mini LED

    Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片,尺寸介于小间距LED与Micro LED之间,是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的LED 背光源或显示产品。mini LED与目前主流显示技术LCD相比。mini LED具备更优良的显示效果,响应速度有着数量级的提升,屏幕可以更轻薄,并且随着功耗的大幅度降低。

    Chenlink了解到客户对于MiniLED的封装需求,积极配合客户的各种测试试验,最终选中Chenlink UV三防漆 5002的无荧光版本满足其多种测试。

    Mini LED 封装要求

    高透光性,亮度衰减性小

    表干好,固化后不发黄

    低硬度,涂装固化后需要有一定的韧性,可随着超薄面板卷轴

    低粘度,涂装后无气泡

    Chenlink三防漆的优势

    粘度低,最低为56cps,适合自动化涂覆,涂层薄,易流平;

    固化后硬度适中,适合较大面积涂覆,不易断裂;

    胶体透明度高,固化后不黄变,具有高透光性;

    粘接强度高,不易受外力而脱胶;

    UV型胶水,固化速度快,表干好,适应批量化自动生产;

    胶水具体超强绝缘性和防水性,严密保护PCB板。

    Mini LED背光源灯珠封装保护用胶方案

    推荐产品 用胶类型 用胶应用点

    三防漆 高温潮湿、腐蚀性气体环境下工作的线路板PCB板保护 

     

     

    2021年3月2日 13:59
    ?浏览量:0
    拨打 400-995-3818 咨询用胶方案
    点击进入在线观看影院_毛片毛片毛片毛片_久久国产一级毛片高清版_乌克兰18极品XX00