Chenlink三防漆助力Mini LED完成封装保护
Mini LED
Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的LED 背光源或显示产品。mini LED与目前主流显示技术LCD相比。mini LED具备更优良的显示效果，响应速度有着数量级的提升，屏幕可以更轻薄，并且随着功耗的大幅度降低。
Chenlink了解到客户对于MiniLED的封装需求，积极配合客户的各种测试试验，最终选中Chenlink UV三防漆 5002的无荧光版本满足其多种测试。
Mini LED 封装要求
高透光性，亮度衰减性小
表干好，固化后不发黄
低硬度，涂装固化后需要有一定的韧性，可随着超薄面板卷轴
低粘度，涂装后无气泡
Chenlink三防漆的优势
粘度低，最低为56cps，适合自动化涂覆，涂层薄，易流平；
固化后硬度适中，适合较大面积涂覆，不易断裂；
胶体透明度高，固化后不黄变，具有高透光性；
粘接强度高，不易受外力而脱胶；
UV型胶水，固化速度快，表干好，适应批量化自动生产；
胶水具体超强绝缘性和防水性，严密保护PCB板。
Mini LED背光源灯珠封装保护用胶方案
| 推荐产品 | 用胶类型 | 用胶应用点 |
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三防漆 | 高温潮湿、腐蚀性气体环境下工作的线路板PCB板保护 |
2021年3月2日 13:59
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