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    5003V4

    芯片包封UV膠5003V4

    · 專為芯片包封、軟板FPC與硬板粘接設計;
    · 環保防潮防鹽霧防霉,透明保護絕緣漆無影膠
    · UV膠生產廠家研發生產;
    · 不含有機溶劑,100%固含;
    · RoHS認證,環保安全。

     

     

    Chenlink 5003V4是一款芯片包封密封UV膠,廣泛適用于高溫潮濕、腐蝕性氣體環境下工作的線路板,無味環保防潮防鹽霧防水絕緣漆無影膠,粘度多種可選,對于各類軟板FPC、硬板以及電子元器件均有優異的附著力;專為芯片包封、軟板FPC與硬板粘接設計;UV膠生產廠家研發生產,可厚膜涂覆。能快速固化,提高效率,降低成本。

     

    產品參數

    產品名稱 Chenlink芯片包封UV膠
    產品型號 5003V4
    產品顏色 透明
    產品粘度 V4-30,000cps
    保質期                                  12個月(保存在原包裝中)
    凈含量 30ml/1kg

     

    固化后特性

    硬度(肖氏) D40
    斷裂伸長率 150%
    拉伸強度 6MPa
    楊氏模量 17MPa
    沸水吸水率(2HS) 2.6%
    吸水率(24HRS@25℃) 1.1%                              
    線性收縮率 1.9%
    玻璃化轉變溫度 45℃
    熱膨脹系數 α1,ppm/K      95
    α2,ppm/K 180

     

    剪切強度

    由UV LED固化設備固化 365nm 8J/cm² 

    PC-PC 7.4Mpa
    PC-LCP 2.8Mpa

     

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