• <nav id="800sm"></nav>
  • <nav id="800sm"><nav id="800sm"></nav></nav>
    <menu id="800sm"></menu>
    <nav id="800sm"></nav>
  • <nav id="800sm"><strong id="800sm"></strong></nav>
  • 網站首頁    全部產品    BGA芯片四角邦定UV膠 CH125
    CH125

    BGA芯片四角邦定UV膠 CH125

    · 觸變性佳,可返修, 專為芯片四角邦定、BGA加固設計;
    · 用于多種PCB/PVT/PET/PC/晶片/芯片;
    · 環保防潮防鹽霧防霉,透明保護絕緣漆無影膠;
    · UV膠生產廠家研發生產;
    · RoHS認證,環保安全。

     

     

    Chenlink CH125是一款芯片四角邦定UV膠,觸變性佳,可返修,專為芯片四角邦定、BGA加固設計;適用于多種PCB線路板、PVT、PET、PC、晶片、芯片上;廣泛適用于高溫潮濕、腐蝕性氣體環境下工作的線路板,無味環保防潮防鹽霧防水絕緣漆無影膠;UV膠生產廠家研發生產。能快速固化,環保安全,提高效率,降低成本。

     

    產品參數

    產品名稱 ChenlinkBGA芯片四角邦定UV膠
    產品型號 CH125
    產品顏色 透明
    產品粘度 39,000cPs
    保質期                                  12個月(保存在原包裝中)
    凈含量 30ml/1kg

     

    固化后特性

    硬度(肖氏) D60
    斷裂伸長率 150%
    拉伸強度 15MPa
    楊氏模量 90MPa
    吸水率(24HRS@25℃) 2.0%                                
    線性收縮率 1.2%

     

    相關產品推薦

    應用方向 產品推薦 產品特點
    高溫潮濕、腐蝕性氣體環境下工作的線路板PCB板保護  5002 UV濕氣雙固化;干膜膜厚低至35um;UL認證;RoHS認證
    包封固定保護PCB 板上的元件 5002D4 二次加熱UV固化;黑燈下具有藍熒光色;RoHS認證
    5003 專為芯片包封、軟板FPC與硬板粘接設計;粘度多種可選
    5002D6 二次加熱UV固化;耐高溫老;RoHS認證
    BGA加固、插件加固 CH118 熱固環氧黑膠;高粘度;低收縮率;低出油配方;可返修
    CH125 UV快速固化;高粘度;高觸變性;易返修

     

     

     
    点击进入在线观看影院_毛片毛片毛片毛片_久久国产一级毛片高清版_乌克兰18极品XX00